之前雷鋒網(wǎng)曾發(fā)布過一篇文章，大意是谷歌的模塊化手機實際并不可行，其中最重要的一點是，模塊化手機無法用電子信號來實現(xiàn)，光學互聯(lián)或許可行，不過這一技術還并不成熟。芯片上的光學互聯(lián)仍在研究之中，為此已投入巨大的經(jīng)費。Intel曾展示過令人印象深刻的光學技術，應該會在5年內上市。最終我們將能夠讓集成電路光學互聯(lián)互聯(lián)，從而達到超高速的通信，屆時模塊化手機將更具可行性。
現(xiàn)在，我們似乎距離模塊化手機更近了一步。日本研究人員開發(fā)出了名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接觸通信技術，能實現(xiàn)模塊之間的非接觸通信，而且耦合器的尺寸僅為6mm2，非常適合用于Project Ara這樣的模塊型智能手機。
而在2014年年底，也有矽谷新創(chuàng)公司Keyssa發(fā)布一項名為“Kiss Connectivity”的新型非接觸式連結技術，可讓行動裝置間只要互相靠近即能迅速傳送資料，從而跳脫傳統(tǒng)須經(jīng)由機械式連接器及纜線傳輸?shù)脑O計框架。Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove預計在2015上半年量產(chǎn)，目前已有部分手機、平板電腦和個人電腦制造商正在進行產(chǎn)品設計，預計于2015下半年時即能看到產(chǎn)品上市，革新現(xiàn)有的行動裝置外型設計及傳輸方式。
真正劃時代的革新性的手機、筆記本甚至相機等產(chǎn)品何時能問世呢？讓我們拭目以待。
